10月31日，苹果在今天的特别活动中发布了M3系列芯片，包括M3、M3 Pro、M3 Max三款新品，这也是PC职业初次选用3nm芯片。

  其间M3芯片有250亿个晶体管，搭载8核CPU、10核GPU，支撑24GB内存，比第一代产品快65％。

  M3 Pro有370亿个晶体管，搭载12核CPU、18核GPU，支撑36GB内存，比第一代产品快40％。

  M3 Max有920亿个晶体管，搭载16核CPU、40核GPU，支撑128GB内存。支撑运转10亿等级参数的大模型，比M1 Max功能提高80％。