金融界9月27日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：IC载板的线宽/线距相对传统PCB精密，导致两者在出产的根本工艺上存在比较大差异，对应到出产设备、原材料、研制系统、人才要求上均有较大差异，只要技能才干最强的PCB厂商才干进入IC载板范畴；进入今后也需求长期的经历堆集才干将良率提高到满足水平，兴森封装载板现在低层板良率现已高达90%，高层板良率85%，正常来说海外头部厂商高低层板良率遍及大约是多少？现在有才干量产20层载板的内资载板厂兴森是仅有一家吗？

  公司答复表明：海外头部厂商高层板良率85%-90%，低层板良率约96%。公司已在投入资源逐渐提高技能才干和工艺水平，尽力到达海外有突出贡献的公司的技能水平。

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